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小型元器件的发展大前景

近日,I-Connect007编辑团队采访了Ray Prasad,探讨了驱动元器件尺寸不断变小的因素以及对行业发展趋势的看法。他还简述了当前要重点关注前端、印刷和成像制程的需求以及其中的限制因素。  ...查看更多

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精益生产:应对印制电路 生产组装可持续发展要求

1.简介 环保意识的增强和全球自然资源价格的上涨给产品制造商带来了更大的压力。尤其是对于那些最终会成为技术废料被丢弃回收的复杂产品而言,找到不会破坏环境的材料、设计和制造工艺,以及处理回收工 ...查看更多

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Super Dry公司控制金属间化合物生长的储存方案

特约编辑Kelly Dack采访了Super Dry公司主管Richard Heimsch,探讨了在组装车间元器件和其他材料的存储与长期存储之间的一些区别,以及Super Dry如何帮助组装厂减缓金属 ...查看更多

第十三届VA远见奖颁发

 SMT行业最受瞩目的远见奖揭晓啦!  2019年4月24日,《SMT China表面组装技术》于NEPCON China展会揭晓第13届SMT Ch ...查看更多

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